Description du produit : Technologie Intel® Hyper-Threading La technologie Intel® Hyper-Threading fournit deux unités d'exécution par cœur physique. Les applications multi-processus peuvent abattre plus de travail en parallèle et ainsi terminer plus rapidement les tâches.
États d'inactivité Les états d'inactivité, les états « C », servent à économiser l'énergie lorsque le processeur est inactif. C0 correspond à l'état en fonctionnement, quand le processeur a une activité utile. C1 est le premier état d'inactivité, C2 le deuxième, et ainsi de suite. Plus le numéro d'état C est élevé, plus il y a d'actions d'économie d'énergie mises en œuvre.
Technologie Intel SpeedStep® améliorée La technologie Intel SpeedStep® améliorée est un moyen sophistiqué de permettre des performances élevées tout en répondant aux besoins des systèmes mobiles en conservation de l'énergie. La technologie Intel SpeedStep® classique permute ensemble la tension et la fréquence entre des niveaux élevés et faibles en fonction de la charge processeur. La technologie Intel SpeedStep® améliorée s'appuie sur cette architecture et utilise des stratégies de conception telles que la séparation entre les changements de tension et de fréquence, et le partitionnement et la récupération d'horloge.
Processeur
| Famille de processeur | Intel® Core™ i3 de 4eme génération |
| Fréquence du processeur | 3,7 GHz |
| Nombre de coeurs de processeurs | 2 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1150 (Socket H3) |
| composant pour | PC |
| Lithographie du processeur | 22 nm |
| Boîte | Oui |
| Modèle de processeur | i3-4170 |
| Processeur nombre de threads | 4 |
| Bus système | 5 GT/s |
| Modes de fonctionnement du processeur | 32 bits, 64-bit |
| Séries de processeurs | Intel Core i3-4100 Desktop series |
| Le cache du processeur | 3 Mo |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Chipsets compatible | Intel B85, Intel H81, Intel H87, Intel H97, Intel Q85, Intel Q87, Intel Z87, Intel Z97 |
| Stepping | C0 |
| Type de bus | DMI2 |
| Nom de code du processeur | Haswell |
Mémoire vive
| Canaux de mémoire pris en charge par le processeur | Dual |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 32 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 1333,1600 MHz |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 25,6 Go/s |
| ECC pris en charge par le processeur | Oui |
| Tension de mémoire prise en charge par le processeur | 1,5 V |
Conditions environnementales
Détails techniques
| Segment de marché | DT |
| Mémoire cache du processeur | 3072 Ko |
| Type de produit | 4 |
| Formats de compression visuels | Oui |
| Taille de la mémoire vidéo | 1740 Mo |
| Né le | Q1'15 |
| Largeur de bande du bus | 5 |
| Unités de type bus | GT/s |
| Fréquence dynamique graphique max | 1.15 GHz |
| Date de lancement | 2015-03-30T00:00:00 |
| Taux de résolution et de rafraîchissement maximum (DisplayPort) | 3840x2160@60Hz |
| Taux de résolution et de rafraîchissement maximum (HDMI) | 4096x2304@24Hz |
| Taux de résolution et de rafraîchissement (Panneau plat intégré) | 3840x2160@60Hz |
| Taux de résolution et de rafraîchissement | 1920x1200@60Hz |
| Nombre de cœurs graphiques | 12 |
| Prise en charge OpenGL | 4.0 |
| Nom du produit | Intel Core i3-4170 (3M Cache, 3.70 GHz) |
| Etat | End of Life |
| Mémoire maximum | 32 Go |
| Famille de produit | 4th Generation Intel Core i3 Processors |
Autres caractéristiques
| Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-x |
| Mémoire interne maximale | 32768 Mo |
| La mémoire cache | 3 Mo |
| Décodage vidéo | Oui |
| Sortie graphiques | eDP/DP/HDMI/DVI/VGA |
Graphique
| À bord adaptateur graphique | Oui |
| Modèle d'adaptateur graphique à bord | Intel HD Graphics 4400 |
| Fréquence de base de carte graphique intégrée | 350 MHz |
| Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée | 1150 MHz |
| Mémoire maximum de carte graphique intégrée | 1,74 Go |
| Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée | 3 |
| Résolution maximum (HDMI) de carte graphique intégrée | 3840 x 1600 pixels |
| Résolution maximum (DisplayPort) de la carte graphique intégrée | 3840 x 1600 pixels |
| Résolution maximum (VGA) de carte graphique intégrée | 2880 x 1800 pixels |
| Version DirectX de carte graphique intégrée | 11.1 |
| Version OpenGL de carte graphique intégrée | 4.3 |
Caractéristiques spéciales du processeur
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | Non |
| Technologie Intel® vPro™ | Non |
| Technologie Intel® Quick Sync Video | Oui |
| Intel® InTru™ Technologie 3D | Oui |
| Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | Oui |
| Intel Clear Video Technology HD | Oui |
| Intel® Smart Cache | Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Non |
| Enhanced Halt State d'Intel® | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Clé de sécurité Intel® | Oui |
| Intel® TSX-NI | Non |
| Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Non |
| Intel® 64 | Oui |
| Version de la technologie de clé de sécurité Intel® | 1.00 |
| version de Small Business Advante (SBA) d'Intel® | 1.00 |
| Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program) | 0.00 |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Non |
| Version Intel® TSX-NI | 0.00 |
| Processeur sans conflit | Oui |
caractéristiques
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 54 W |
| Bit de verrouillage | Oui |
| États Idle | Oui |
| Technologies de surveillance thermique | Oui |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 16 |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Configurations de PCI Express | 1x16,2x8,1x8+2x4 |
| Set d'instructions pris en charge | AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2 |
| Taille de l'emballage du processeur | 37.5 |
| Code de processeur | SR1PL |
| Évolutivité | 1S |
| Configuration CPU (max) | 1 |
| Les options intégrées disponibles | Non |
| Lithographie graphiques et IMC | 22 nm |
| Spécification de solution thermique | PCG 2013C |
| ID de la carte graphique intégrée | 41 |
| ID ARK du processeur | 77490 |
Fiche produit créée le :
07/04/2018
Dernière mise à jour : 02/05/2025
Garantie légale de conformité : 2 ans
Garantie commerciale : 3 ans
