Marque : Intel (site)
Référence constructeur : BX80662E31240V5
Référence Gnet : 3929270
Code EAN : 0675901352826
Mise à jour du stock fournisseur : 05/12/2025
324€40 TTC
soit 270€33 HT
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Stock : ● en rupture
| Famille de processeur | Intel® Xeon® E3 v5 |
| Fréquence du processeur | 3,5 GHz |
| Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1151 (Emplacement H4) |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Lithographie du processeur | 14 nm |
| Boîte | Oui |
| Modèle de processeur | E3-1240V5 |
| Nombre de threads du processeur | 8 |
| Bus système | 8 GT/s |
| Modes de fonctionnement du processeur | 32 bits, 64-bit |
| Séries de processeurs | Intel Xeon E3-1200 v5 |
| Mémoire cache du processeur | 8 Mo |
| Type de cache de processeur | Smart Cache |
| Stepping | R0 |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,90 GHz |
| Type de bus | DMI3 |
| Nom de code du processeur | Skylake |
| Code de processeur | SR2LD |
| ID ARK du processeur | 88176 |
| Canaux de mémoire pris en charge par le processeur | Dual |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 64 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 1333,1600,1866,2133 MHz |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 34,1 Go/s |
| ECC pris en charge par le processeur | Oui |
| Tension de mémoire prise en charge par le processeur | 1,35 V |
| Taille de l'emballage du processeur | 37.5 x 37.5 mm |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 80 W |
| Mémoire cache du processeur | 8192 Ko |
| Type de produit | 4 |
| Etat | Launched |
| Famille de produit | Intel Xeon Processor E3 v5 Family |
| Mémoire interne maximale | 65536 Mo |
| Support 4K | Non |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Rapid Start | Non |
| Technologie Smart Connect d'Intel® | Non |
| Technologie Intel® Smart Response | Non |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Technologie Intel® vPro™ | Oui |
| Technologie Intel® Quick Sync Video | Non |
| Intel® InTru™ Technologie 3D | Non |
| Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | Non |
| Intel Clear Video Technology HD | Non |
| Intel® Insider™ | Non |
| Intel® Smart Cache | Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Enhanced Halt State d'Intel® | Oui |
| Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID) | Non |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Clé de sécurité Intel® | Oui |
| Intel® TSX-NI | Oui |
| Technologie Intel® Matrix Storage (Intel® MST) | Non |
| Technologie HD d'Intel | Non |
| Technologie Intel® Active Management (Intel® AMT) | Non |
| Intel® Garde SE | Oui |
| Small Business Advantage d'Intel® (Intel® SBA) | Non |
| Technologie Intel® Built-in Visuals | Non |
| Intel® Clear Video Technology | Non |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Oui |
| Carte graphique HD Intel® | Non |
| Intel® 64 | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Processeur sans conflit | Oui |
| Bit de verrouillage | Oui |
| États Idle | Oui |
| Technologies de surveillance thermique | Oui |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 16 |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Configurations de PCI Express | 1x16,2x8,1x8+2x4 |
| Set d'instructions pris en charge | AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2 |
| Évolutivité | 1S |
| Configuration CPU (max) | 1 |
| Les options intégrées disponibles | Non |
| Lithographie graphiques et IMC | 14 nm |
| Segment de marché | SRV |
Garantie légale de conformité : 2 ans
Garantie commerciale : 3 ans
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