Marque : Intel (site)
Référence constructeur : BX80646G3260
Référence Gnet : 3926833
Code EAN : 5032037073240
61€33 TTC
soit 51€11 HT
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Stock : ● en rupture
Mémoire cache du processeur | 3072 Ko |
Type de produit | 4 |
Prise en charge des douilles du processeur | |
Taille de la mémoire vidéo | 1740 Mo |
Types de mémoire pris en charge | |
Born on date | Q1'15 |
Bus bandwidth | 5 |
Bus type units | GT/s |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz |
Launch date | 2015-03-30T00:00:00 |
Market segment | DT |
Maximum resolution & refresh rate (DisplayPort) | 2560x1600@60Hz |
Maximum resolution & refresh rate (HDMI) | 1920x1080@60Hz |
Maximum resolution & refresh rate (Integrated Flat Panel) | 2560x1600@60Hz |
Maximum resolution & refresh rate (VGA) | 1920x1200@60Hz |
Number of graphics cores | 10 |
OpenGL support | 4.0 |
Product name | Intel Pentium G3260 (3M Cache, 3.30 GHz) |
Status | 4 |
Maximum memory | 32 |
Processor brand name | Intel Pentium |
Famille de processeur | Intel Pentium G |
Fréquence du processeur | 3,3 GHz |
Nombre de coeurs de processeurs | 2 |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | Socket H3 (LGA 1150) |
composant pour | PC |
Lithographie du processeur | 22 nm |
Boîte | Oui |
Processor series | Intel Pentium G3000 series for Desktop |
Modèle de processeur | G3260 |
Processeur nombre de threads | 2 |
Bus système | 5 GT/s |
Modes de fonctionnement du processeur | 32-bit, 64-bit |
Processor cache type | L3 |
Le cache du processeur | 3 Mo |
Stepping | C0 |
Parité FSB | Non |
Type de bus | DMI2 |
Nom de code du processeur | Haswell |
Maximum internal memory supported by processor | 32 Go |
Memory types supported by processor | DDR3-SDRAM, DDR3L-SDRAM |
Memory clock speeds supported by processor | 1333 MHz |
Memory bandwidth supported by processor (max) | 25,6 Go/s |
Memory channels supported by processor | Dual |
ECC supported by processor | Oui |
Memory voltage supported by processor | 1,5 V |
Tcase | 72 °C |
Technologie Virtualization d'Intel | VT-x |
Mémoire interne maximale | 32768 Mo |
La mémoire cache | 3 Mo |
Sortie graphiques | eDP/DP/HDMI/DVI/VGA |
À bord adaptateur graphique | Oui |
Modèle d'adaptateur graphique à bord | Intel HD Graphics |
On-board graphics adapter base frequency | 350 MHz |
On-board graphics adapter dynamic frequency (max) | 1100 MHz |
Maximum on-board graphics adapter memory | 16 Go |
Number of displays supported by on-board graphics adapter | 3 |
On-board graphics adapter DirectX version | 11.1 |
Technologie antivol d'Intel | Non |
Technologie Hyper-Threading d'Intel | Non |
Technologie My WiFi d'intel | Non |
La technologie Intel Turbo Boost | Non |
Technologie vPro d'Intel | Non |
Intel rapide de la technologie Sync Video | Oui |
Intel InTru Technologie 3D | Non |
Intel Wireless Display Technology | Non |
Intel IDE technologie | Non |
Intel Clear Video Technology HD | Non |
Technologie Intel Dual Display Capable | Non |
Intel Insider | Non |
Accès Intel Fast Memory | Non |
Accès mémoire Intel Flex | Non |
Nouvelles instructions Intel AES | Non |
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
Technologie Trusted Execution d'Intel | Non |
Enhanced Halt State d'Intel | Oui |
Technologie Intel Clear Video pour MID | Non |
Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
Demande Intel Based Switching | Non |
Extensions Intel Advanced Vector | |
Clé de sécurit Intel | Oui |
Intel TSX-NI | |
La technologie Intel Rapid Storage | Non |
Intel Clear Video Technology | Non |
Intel 64 | Oui |
Intel Secure Key Technology version | 1.00 |
Intel Stable Image Platform Program (SIPP) version | 0.00 |
Intel Virtualization Technology (VT-x) | Oui |
Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Non |
Intel TSX-NI version | 0.00 |
Conflict Free processor | Oui |
Bit de verrouillage | Oui |
États Idle | Oui |
Technologies de surveillance thermique | Oui |
Nombre maximum de voies PCI Express | 16 |
Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
Configurations de PCI Express | 1x8, 1x16, 2x4, 2x8 |
Set d'instructions pris en charge | SSE4.1, SSE4.2 |
Processor package size | 3,75 cm |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 53 W |
Code de processeur | SR1K8 |
Évolutivité | 1S |
Configuration CPU (max) | 1 |
Les options intégrées disponibles | Non |
Lithographie graphiques et IMC | 22 nm |
Spécification de solution thermique | PCG 2013C |
Garantie légale de conformité : 2 ans
Garantie commerciale : 3 ans
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