Processeur
| Famille de processeur | Intel® Core™ i9 de 7e génération |
| Fréquence du processeur | 3,1 GHz |
| Nombre de coeurs de processeurs | 14 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 2066 |
| composant pour | PC |
| Boîte | Oui |
| Refroidisseur inclus | Non |
| Modèle de processeur | i9-7940X |
| Nombre de threads du processeur | 28 |
| Bus système | 8 GT/s |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Séries de processeurs | Intel® Core™ X-series |
| Mémoire cache du processeur | 19,25 Mo |
| Type de cache de processeur | Smart Cache |
| Chipsets compatible | Intel® X299 |
| Fréquence du processeur Turbo | 4,3 GHz |
| Type de bus | DMI3 |
| Nom de code du processeur | Skylake |
| ID ARK du processeur | 126695 |
Mémoire
| Canaux de mémoire pris en charge par le processeur | Quad |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 128 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2666 MHz |
| ECC pris en charge par le processeur | Non |
| Tension de mémoire prise en charge par le processeur | 1,2 V |
Poids et dimensions
| Taille de l'emballage du processeur | 52.5 x 45 mm |
Puissance
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 165 W |
Conditions environnementales
Détails techniques
| Mémoire cache du processeur | 19712 Ko |
| Type de produit | 4 |
| Date de lancement | Q3'17 |
| Etat | Launched |
| Famille de produit | Intel Core Processors |
Autres caractéristiques
| Mémoire interne maximale | 131072 Mo |
Caractéristiques spéciales du processeur
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Processeur sans conflit | Oui |
| Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max | Oui |
| Intel® Optane™ Memory Ready | Oui |
| Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 | 2 |
| réalité virtuelle prête | Oui |
Caractéristiques
| Bit de verrouillage | Oui |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 44 |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Set d'instructions pris en charge | AVX 2.0,AVX-512,SSE4.1,SSE4.2 |
| Évolutivité | 1S |
| Configuration CPU (max) | 1 |
| Les options intégrées disponibles | Non |
| Spécification de solution thermique | PCG 2017X |
| Segment de marché | DT |
Fiche produit créée le :
13/06/2018
Dernière mise à jour : 18/04/2024
Garantie légale de conformité : 2 ans
Garantie commerciale : 3 ans
